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Vor dem fertigen Produkt steht die Konstruktion und vor der Konstruktion kompetente Beratung und Planung. Bereits hier beginnen nach unserem Verständnis Qualität und Zuverlässigkeit. In zahlreichen Branchen, sind zunehmend hochpräzise Werkzeuge und Bauteile gefragt, um Produktionsprozesse möglichst kosteneffizient zu gestalten und die Qualität der Endprodukte zu verbessern. Entwicklung Am Anfang steht Ihre Produkt- oder Verfahrensidee. Neue Ideen erfordern neue Lösungen. Bei der Suche nach Lösungen für innovative und hochqualitative Werkzeuge, Bauteile und Vorrichtungen steht für uns zunächst einmal das Endprodukt, für dessen Produktion das Bauteil bzw. Werkzeug gefertigt werden soll, im Zentrum der Betrachtung. Verarbeitbare Datenformate *.dxf / *.dwg *. Step *.iges Parasolid-Dateien SolidEdge-Dateien Weitere Datenformate auf Anfrage

Unsere SMD-Bestückungslinie, bestehend aus automatischer Zuführung, SMD-Bestückungsautomat und Reflow-Prozess garantiert eine qualitativ hochwertige und termingetreue Fertigung.

Maximale Bestückungsleistung 200 Millionen Bauteile p. a. Automatisierte Bauteilvorbereitung Halbautomatische Bestückung mit Laser-Bestückungstischen Doppelwellenlötanlagen Selektivlötanlagen Leiterplattengröße max. 650 mm x 450/500 mm Elektronikfertigung

Mit der Prozess Potenzial Analyse (PPA) untersuchen wir die Eignung Ihrer Prozesse für Prozessoptimierung und IT-gesteuerte Prozessausführung. Die Analyse bringt Ihnen priorisierte Eignungspotenziale der Geschäftsprozesse und gesicherte Ergebnisse zur Verbesserung des Unternehmenserfolgs. Aufgabenstellung Ableitung der Kennzahlen und Erfolgsfaktoren zur Ermittlung der Prozesse, die am meisten zum Unternehmenserfolg beitragen Prozessportfolio zusammenstellen Bewertung dieser Prozesse hinsichtlich Eignung für Prozessoptimierung und IT-gesteuerte Prozessausführung. Machbarkeitsanalyse Investment, Kosteneinsparung und Bewertung der Ergebnisse Ergebnis Relevante Prozesse sind priorisiert. Nachvollziehbare Investitionsrechnung ist erstellt. Projektvorgehen ist abgestimmt. Investitionssicherheit ist gewährleistet. Nutzen dieses Vorprojekts Sie erhalten eine schnelle, mit Fakten belegte Messung der Optimierungspotenziale. Der Nutzen ist transparent nachgewiesen. Der Aufwand für das Vorprojekt ist gering. Steakholder sind involviert. Akzeptanz ist erreicht. Machbarkeit ist geprüft.

Auf unseren SMD Bestückungsanlagen können wir sowohl Großserien in kurzer Zeit, als auch Kleinserien mit geringem Aufwand fertigen. Dank modernster Anlagen können in unserer Elektronik Fertigung Bauteile bis Bauform 01005 (0,2mm x 0,4mm) bestückt werden.

40 Jahre Erfahrung hat die Haberer Electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Erfahrung, Perfektion und Full Service Seit über 40 Jahren entwickelt Contexo Maschinen, die sich durch Langlebigkeit, hohe Geschwindigkeit und attraktive Kosten ausweisen. Zugleich bietet Contexo ein umfassendes Service- und Technologiespektrum, um Projekte für den Kunden einfach und effizient zu realisieren. In der folgenden Aufstellung finden Sie 9 Punkte, die in besonderem Maß für »High Performance Automation von Contexo« stehen: Gesamtkonzept ab Spritzguss Von dem Moment an, in dem ein Einzelteil aus der Spritzgussmaschine fällt, beginnt der umfangreiche Service von Contexo. Das Prinzip lautet: den Kunden von Anfang an begleiten und mit ihm die beste Automationslösung verwirklichen. Qualität und hohe Lebensdauer Das schwäbische Familienunternehmen fühlt sich den Traditionen von Präzision, Fleiß, Herzlichkeit und Ehrlichkeit verpflichtet. Diese Philosophie spiegelt sich auch in der Qualität der Maschinen, die sich häufig nach 15 Jahren noch immer im Dauerbetrieb befinden. Umfangreiches Technologiespektrum Contexo ist weltweit eines der wenigen Unternehmen, das alle gängigen Montage-Maschinentypen in hoher Frequenz baut. Dadurch kann Contexo für jede Anforderungen die am besten geeignete Technologie wählen. Komplexe Anforderungen lösen Seit vielen Jahren hat sich Contexo einen Namen dafür gemacht, komplexe Automationsprobleme zu lösen. Unter anderem realisierte Contexo das bis heute komplexeste Miniaturlabor der Welt, mit dem 22 Antibiotikaresistenzen und 17 Erreger gemessen werden können. Ständige Weiterentwicklung 150 Maschinenbau-Spezialisten entwickeln die Technologie ständig weiter. So gehört Contexo seit vielen Jahren zu den Technologieführern am Markt – mit eigenen Patenten, Speziallösungen und neuen Konzepten. Flexible Ausbringleistungen Contexo hat ein modulares Maschinenkonzept entwickelt, das unterschiedliche Ausbringleistungen in einem kurzen Zeitraum ermöglicht und die verschiedenen Phasen des Produktlebenszyklus begleitet. Bestehende Werkzeuge und Stationen können dabei auf neue Maschinen übertragen werden. Branchenlösungen Für 5 Kernbranchen entwickelt Contexo Branchenlösungen. In den Bereichen Beauty & Home, Medical Devices, Beverages, Lab on Chip und Consumer Goods bietet Contexo fertige Konzepte, die auf die Anforderungen der Branche zugeschnitten sind. Full Service Contexo übernimmt das komplette Projektmanagement – von der Maschinen-Konzeption bis zur Inbetriebnahme. Dadurch können Automations-Projekte sehr effizient und in kurzer Zeit realisiert werden. Lohnproduktion Contexo bietet Lohnproduktion mit flexiblen Produktionsmodellen. Ob Markteinführung oder dauerhafte Produktion – Contexo bietet vollen Service aus einer Hand. Von der Disposition und Beschaffung über die klassische Montage bis hin zu Logistik und Lagerung.

Component Engineering Design-for-Manufacturing (DFM) Design-for-Test (DFT) Design-to-Cost (DTC) Mikroprozessorschaltungen Motorregelungen / -steuerungen Optische / Magnetische Sensorsysteme Sensorik Kommunikations-Interfaces Drahtlose Kommunikation (RFID, WLAN, ZIGBEE, GSM, BLUETOOTH) Ansteuerung von Touch-Displays Power und Akku-Management LED-Technologie Programmierbare Logik (FPGA,CPLD) Baugruppenfertigung Fertigung nach IPC-A-610 Class 2 & Class 3 Bauteile bis 0201, 0,4mm Fine Pitch, QFP, BGA, FC-CSP, QFN Fertigungstechnische Bauelemente-Qualifizierung Erstellung von Leiterplatten und Schablonenlayout Prototypen- und Musterbau Schablonendruck inkl. 2,5D optischer Inspektion Surface Mounted Technology (SMT) Through Hole Technology (THT) Through Hole Reflow (THR) Reflowlöten, Handlöten, Selektivlöten, Wellenlöten Softwareentwicklung Firmware Entwicklung in ANSI C Software in C/C++ und Assembler für verschieden Prozessortypen Applikationssoftware Technische Software, Java basierend auf PC-Plattform Embedded Systems mit Linux OS Echtzeitanwendungen mit RTOS Kommunikation (RS485, USB, CAN, ETHERNET, WIRELESS, RFID, …) Obsolescence Management

SMT-THT Leiterplattenbestückung inkl Test und Prüffeld (ICT, FKT, Flying Probe) Montage, Service, Reparatur, Fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung ISO13485, IATF16949 Grundig GBS bietet das Know-how von über 60 Jahren Elektronikfertigung im EMS bereich an. Dabei handelt es sich um die reine SMT-THT Leiterplattenbestückung, aber auch Prüfung, Montage kompletter Elektroniksysteme.

Mit unserem neuen All-in-One Bestückungssystem von Fuji realisieren wir Leiterplattenbestückung in Oberflächenmontage-Technik (Surface-Mount Technology) - rationell ab einer Bauteilgröße 0402 und Leiterplatten bis zu 500 x 400 mm. Hierbei ist eine Verarbeitung von Ball Grid Array und Bauteilgrößen hinunter bis zu 02 01 möglich. In der SMT setzen wir auf einen automatisiertes Lötprozess, der eine schnelle und präzise Verarbeitung insbesondere von doppelseitig bestückten Leiterplatten in höchster Qualität ermöglicht. Unter hochreiner Stickstoffatmosphäre erfolgt eine optimale und oxydationsfreie Lötung. Sauber und rückstandsfrei. Die Qualitätssicherung erfolgt durch leistungsfähige AOI-Systeme von Orbotech.

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Das Expertenteam der BelCos Cosmetic GmbH bietet umfassende Dienstleistungen und Beratung im Bereich Lohnentwicklung, -Herstellung und -Abfüllung Begründet auf einer über 35 jährigen Erfahrung in der Kosmetikbranche. Produktentwicklung - individuelle Beratung in allen relevanten Bereichen - Produktentwicklung entsprechend Kundenwünschen - Nachstellung und Verbesserung vorhandener Rezepturen - Bereitstellung marktfertiger Produktformeln Herstellung - Produktion gemäß GMP Richtlinien des IKW (Good Manufacture Practice) - Emulsionen, Cremes, Lotionen, Gele, Pflegeöle, Duschgele, Peelings, Make-ups etc. Abfüllung - in Tuben, Tiegel, Flaschen, Dispenser, Ampullen und Bulk etc. Konfektionierung - mit Faltschachteln, Etiketten, Einsätzen, Beipackzetteln, Cellophan etc. Dokumentation - entsprechend der aktuellen EU Kosmetikverordnung - Registrierung im CPNP (Cosmetic Products Notification Portal) Qualitätssicherung - nach GMP Richtlinien - Rohstoff-/ Verpackungseingangskontrolle, In-Prozess Kontrollen, Endkontrollen, Langzeit - Stabilitätstests - Mikrobiologisches Labor und Tests - Belastungstests, Konservierungseinstellung Kapazitäten - Chargengrößen von 50 kg bis 1t Unser Equipment - hochentwickelter, diversifizierter Maschinenpark - 1500 qm Produktion / Konfektion - 50 feste Mitarbeiter und Teilzeitangestellte nach Auftragslage - Labor für Forschung, Entwicklung und Qualitätsmanagement - L2 Labor für Mikrobiologie - 4000 qm Lagerfläche / Hochregallager - Versand

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Die Bauteilanalyse mittels FEM-Berechnung ist bei der Bestimmung des mechanischen Verhaltens in der Produktentwicklung von wesentlicher Bedeutung. ERKENNTNISGEWINN DURCH FEM-BERECHNUNG Die Bauteilanalyse mittels FEM-Berechnung (Finite-Elemente-Methode) ist bei der Bestimmung des mechanischen Verhaltens in der Produktentwicklung von wesentlicher Bedeutung. Schwerpunkt unseres Leistungsspektrums ist deshalb die Durchführung einer FEM-Berechnung im Bereich der Strukturmechanik. Unser Leistungsspektrum umfasst hierbei eine Vielzahl von Berechnungsdisziplinen, angefangen von thermischen, statischen und dynamischen Berechnungen bis hin zur Berechnung hochdynamischer oder bruchmechanischer Vorgänge. Für die Bauteilanalyse setzen wir folgende Programme zur FEM-Berechnung ein: Ansys LS-Dyna RSTAB Die Ergebnisse der Bauteilanalyse sind die Grundlage für einen anschließenden Festigkeitsnachweis, bruchmechanische Nachweise oder die Bewertung von Verformungszuständen. Ihr Produkt muss Anforderungen bezüglich einzuhaltender Verformungen erfüllen, oder Sie möchten Ihr Produkt aus ökonomischen oder ökologischen Gründen optimieren? Sie zeigen uns Ihr Produkt – wir zeigen Ihnen Optimierungspotenziale.

Maßgeschneiderte Test- und Programmierlösungen stellen eine gleichbleibende Qualität und hohe Reproduzierbarkeit sicher.

Unsere Kernkompetenz liegt in der schnellen und effizienten Ausführung mittelgroßer Serien mit einem hohen Qualitätsstandard. Für unsere beiden SMD-Bestückungslinien verwenden wir jeweils einen Mycronic Jet-Printer, der die Lotpaste präzise auf die Leiterplatten aufträgt. Die JUKI- Bestückungslinien können Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 360 mm und einer Länge von 800 mm mit hoher Geschwindigkeit und Präzision bestücken. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann. Maximale Leiterplattengröße: 610 x 360mm

Die Bestückung von kessler systems bietet Ihnen präzise und zuverlässige Lösungen für die Montage von elektronischen Komponenten, sowohl SMD als auch THT. Unser erfahrenes Team nutzt modernste Maschinen und Technologien, um sicherzustellen, dass Ihre Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir bieten flexible Bestückungsoptionen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Mit unserer umfassenden Expertise in der Bestückung können Sie sicher sein, dass Ihre Produkte effizient und kostengünstig hergestellt werden. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Projekte erfolgreich zu machen und Ihre Geschäftsziele zu erreichen.

Das Löten von bedrahteten Bauelementen (THT) kann entweder mit einer bleifreien (RoHS) oder verbleiten Wellenlötanlage erfolgen sowie im bleifreien Selektivlötprozess, auf einer unserer beiden ERSA Versaflow. Unsere Wellenlötanlage ist in der Lage, Leiterplatten bis zu einer Breite von 380 mm zu löten, in den Selektivlötanlagen sind Leiterplatten bis zu 400 mm Breite und 600 mm Länge möglich. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann.

Für die Elektronikfertigung Ihrer Produkte verfügen wir über modernste Produktionsmaschinen. Als zuverlässiger Auftragsfertiger bieten wir flexible und individuell gestaltete Leistungen, die präzise auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Unsere konsequente Spezialisierung auf kleinere bis mittlere Stückzahlen in der Elektronikproduktion ermöglicht es uns, selbst geringste Mengen ab 1 Stück professionell und wirtschaftlich für unsere Kunden zu fertigen. Unser Augenmerk liegt darauf, höchste Qualität und Effizienz sicherzustellen, sodass wir auch bei geringen Stückzahlen garantieren können, dass jedes Produkt den höchsten Standards gerecht wird. Wir erkennen die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden und passen unsere Prozesse entsprechend an, um maßgeschneiderte Lösungen zu liefern, die sowohl kosteneffizient als auch fristgerecht sind.

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Unsere Automatische Optische Inspektion (AOI) bietet eine präzise Qualitätskontrolle für SMD-Bestückung. Wir haben zwei AOI-Systeme. Ein Mal die Basic Line·3D von Göpel und eine Schneider & Koch. Durch hochmoderne Bildverarbeitungstechnologie ermöglicht die AOI eine schnelle und genaue Inspektion von Leiterplatten auf Fehler oder Mängel während des Bestückungsprozesses. Die Bauteile werden auf korrekte Platzierung, Ausrichtung, Lötqualität und andere Qualitätsmerkmale überprüft. Dies gewährleistet nicht nur die Fehlerfreiheit und Zuverlässigkeit der Endprodukte, sondern erhöht auch die Effizienz und Produktionsgeschwindigkeit. Unsere AOI-Systeme sind darauf ausgelegt, höchste Standards in der Elektronikfertigung zu erfüllen und eine optimale Produktqualität sicherzustellen. Für weiterführende Informationen zu den Vorteilen und Funktionsweisen unserer AOI-Systeme verweisen wir gerne auf unseren Artikel auf der Unternehmenswebsite. Besuchen Sie unsere Seite, um mehr über die Einsatzmöglichkeiten und die Technologie hinter unserer AOI zu erfahren: https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/technologie-trifft-praezission.html

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Auf Wunsch übernehmen wir für Sie die komplette Montage Ihrer Geräte, inklusive Verpackung und Versand zu Ihrem Endkunden.

Um sicherzustellen, dass alle Baugruppen höchsten Qualitätsstandards entsprechen, werden sie sowohl visuell inspiziert als auch durch unser SAKI 3D – AOI-System geprüft.

Erzeugung sämtlicher notwendiger Daten für einen reibungslosen Ablauf von Leiterplattenproduktion, Baugruppenfertigung und deren Prüfung.

Die Fertigung der Baugruppen umfasst die SMD-Fertigung sowie THT und die anschließende Kontrolle per 3D AOI. Wir bestücken für Sie alle Bauformen von 01005, 0201, 0402 über µBGA (pitch bis 0,3mm) sowie alle weiteren gängigen Bauteile. Durch unsere langjährige Erfahrung un diesem Bereich stellen einfache sowie hochkomplexe Flachbaugruppen und Baugruppen kein Problem in der Fertigung dar. Die Datenübernahme aus allen gängigen CAD-Systemen ist prinzipiell möglich. Für einen optimalen und reibungslosen Ablauf und um das Fehlerpotenzial zu minimieren, setzen wir zusätzlich auf intelligente CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD. Diese Daten ermöglichen es, CAD- und Maschinen-Rotationswinkel automatisch durch unsere Software anpassen zu lassen. Für einen ersten Überblick unserer Leistungen, haben wir im folgenden Abschnitt unsere Fertigung in einzelnen Sequenzen mit entsprechenden „Key Facts“ für Sie veranschaulicht.